手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和功能机研发阶段，以及生产中修补、替换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。
　　
　　预备焊膏
　　
　　安装好针铜装焊膏，装入转接器接头，并改变锁紧，垂直放在针筒架上。根据smt贴片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。
　　
　　调整滴涂量
　　
　　翻开压缩空气源并敞开滴涂机。调整气压，调整时刻操控旋钮，操控滴涂时刻，按下接连滴涂方法，踏下开关，就不断有焊膏滴出，直到放开开关停止。重复调整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由气压、放气时刻、焊膏黏度和针嘴的粗细决议，因而详细参数要根据详细情况设定，主要依据滴在smt加工焊盘上的焊膏量来调整参数。焊膏滴出量调整合适后即可在SMT电路板上进行滴涂。
　　
　　滴涂操作
　　
　　把smt电路板平放在工作台上，手持针管，使针嘴与smt电路板的角度大约成45°，进行滴除操作。
　　
　　常见缺点及解决方法
　　
　　拖尾是滴除工艺中的常见现象，即当针头移开时，在焊点的顶部发生细线或“尾巴”。尾巴或许塌落，直接污染焊盘，引起桥连、锡球和虚焊。
　　
　　发生拖尾的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小，点胶压力太高，针头离smt电路板的距离太大等；别的一个原因是对焊膏的功能了解不够，焊膏与施加工艺不相兼容，或许焊膏的质量不好，黏度发生变化或已过期。其他原因也或许引起拉丝/拖尾，如对板的静电放电、电路板的曲折或板的支撑不够等。针对上述原因，可调整工艺参数，替换较大内径的针头，降低压力，调整针头离smt电路板的高度；检查所用焊膏的出厂日期、功能及使用要求，是否适合本工艺的涂覆。