一、焊盘的堆叠
　　
　　1、焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，意味孔的堆叠，在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
　　
　　2、多层板中两个孔堆叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，形成的作废。
　　
　　二、图形层的滥用
　　
　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却规划了五层以上的线路，使形成误解。
　　
　　2、规划时图省劲，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标示线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏掉连线而断路，或者会由于挑选Board层的标示线而短路，因而规划时保持图形层的完好和清晰。
　　
　　3、违反常规性规划，如元件面规划在Bottom层，焊接面规划在Top，形成不方便。
　　
　　三、字符的乱放
　　
　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测验及元件的焊接带来不方便。
　　
　　2、字符规划的太小，形成丝网印刷的困难，太大会使字符彼此堆叠，难以分辨。
　　
　　四、单面焊盘孔径的设置
　　
　　1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标示，其孔径应规划为零。如果规划了数值，这样在发生钻孔数据时，此方位就出现了孔的座标，而出现问题。
　　
　　2、单面焊盘如钻孔应特殊标示。
　　
　　五、用填充块画焊盘
　　
　　用填充块画焊盘在规划线路时可以经过DRC查看，但对于加工是不行的，因而类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，导致器件焊装困难。
　　
　　六、电地层又是花焊盘又是连线
　　
　　由于规划成花焊盘方法的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，一切的连线都是隔离线，这一点规划者应非常清楚。这里趁便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能形成该衔接的区域封闭（使一组电源被分隔）。
　　
　　七、加工层次界说不明确
　　
　　1、单面板规划在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而欠好焊接。
　　
　　2、例如一个四层板规划时选用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。
　　
　　八、规划中的填充块太多或填充块用极细的线填充
　　
　　1、发生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
　　
　　2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因而发生的光绘数据量适当大，增加了数据处理的难度。
　　
　　九、外表贴装器件焊盘太短
　　
　　这是对通断测验而言的，对于太密的外表贴装器件，其两脚之间的距离适当小，焊盘也适当细，装置测验针，有必要上下（左右）交织方位，如焊盘规划的太短，尽管不影响器件装置，但会使测验针错不开位。
　　
　　十、大面积网格的距离太小
　　
　　组成大面积网格线同线之间的边际太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后简单发生许多碎膜附着在板子上，形成断线。
　　
　　十一、大面积铜箔距外框的距离太近
　　
　　大面积铜箔距外框应至少确保0.2mm以上的距离，因在铣外形时如铣到铜箔上简单形成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂掉落问题。
　　
　　十二、外形边框规划的不明确
　　
　　有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都规划了外形线且这些外形线不重合，形成pcb生产厂家很难判别以哪条外形线为准。
　　
　　十三、图形规划不均匀
　　
　　在进行图形电镀时形成镀层不均匀，影响质量。
　　
　　十四、铺铜面积过大时使用网格线,避免SMT时起泡。