阻焊是当今印刷电路板技能的重要组成部分。运用PCB阻焊现已变得如此普遍，这是最不寻常地看到，没有任何焊料的印刷电路板抵挡覆盖，除了一些家庭构建电路今日，乃至许多原型板有阻焊剂，因此其运用商业化生产印刷电路板可以说是普遍的。
　　
　　印刷电路板焊接的目的
　　
　　正如其名称所示，阻焊覆盖在电路板上用来保护的印刷电路板的范畴，印刷电路板，从服用焊料。以这种方法仅实际上需求有一个焊料覆盖的区域，即其中，组件是要焊接的区域，可自由焊料抗蚀剂，并可以进行焊接，这供给了许多长处。最主要的是只需求whereit具有焊料，并到达由焊料一些区域抗蚀避免引起焊桥小短路可显著削减。这是越来越重要，由于今日许多印刷电路板的很细距离是指造成了焊接过程中的小焊锡曲目易引起桥梁和短路。运用阻焊局限此问题的地方的组件将被焊接的区域，而且这些区域可以被相应地设计。
　　
　　除了其在避免焊料从引起小桥功能，印刷电路板的焊料也抗蚀充任保护层的基板。阻焊供给抗氧化和抗腐蚀的电绝缘和保护。一段时间内的此可提高印刷电路板的整体可靠性，尤其是如果它露出在有害的试剂。
　　
　　什么是PCB助焊剂？
　　
　　印刷电路板的阻焊剂是裸板的制作过程中施加到印刷电路板的永久树脂基涂层。阻焊是树脂制剂的永久性涂层，通常绿的色彩，它封装和保护所有的印刷电路板的表面特征，除非它是必需的，以构成焊点的特定区域。
　　
　　虽然绿色是运用最广泛的色彩为阻焊剂，可以运用简直任何色彩。虽然它可以是难以保持准确的色彩，有可能使它们简直任何色彩。然而从绿色，其他流行的色彩除了是赤色和蓝色。
　　
　　运用PCB阻焊
　　
　　为了使印刷电路板的阻焊层可以满足当今表面的非常准确的要求贴装技能，SMT印刷电路板，液态感光（LPI）焊料抗蚀剂被运用。此前印刷电路板焊接采用丝印抗拒运用程序运用的模板印刷。
　　
　　LPI的过程为阻焊是曾经运用的模版印刷非常不同。LPI别离涂层和成像操作，从而取得高精度的最高水平。在PCB阻焊由裸印刷电路板制作商运用的资料是在一种液体光聚合物的方式，而且它运用环氧树脂或环氧 – 丙烯酸酯树脂的技能和整个板涂覆有所述资料。资料的厚度通常是在裸板大约30微米至20微米以上的铜。一旦枯燥焊剂涂布后的抗蚀剂资料，它露出于所需的图像图案，然后展开，取得所需的焊料抗蚀剂图案。然后开发阻焊后固化，以保证它供给了一个坚韧耐久的完成散热。