2、铜箔与树脂的适应性不良:现在运用的某些特别功能的层压板,如HTg板料,因树脂系统不一样,所运用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简略,固化时交联程度较低,势必要运用特别峰值的铜箔与其匹配。当出产层压板时运用铜箔与该树脂系统不匹配,形成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线掉落不良。