25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。

27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。

37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。

38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。

39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。

41.我们现使用的PCB材质为FR-4。

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。

44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。

45. ABS系统为绝对坐标。

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC。

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。

50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

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