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新闻中心 > 公司新闻 > 电路板焊接中锡球的产生原因及解决办法学习
电路板焊接中锡球的产生原因及解决办法学习
点击数:605 发布日期:2014-9-26
在进行
SMT
工艺研究和生产中,合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT 生产质量中起到至关重要的作用。我们对波
峰焊和回流焊中产生锡珠的机理进行分析,并提出相应的工艺方法来解决。波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺
不完全正确,而且电子产品存在短路的危险,因此需要排除。
波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:
a.由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁
排除,如果孔内有焊料, 当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
b.在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量
增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从
锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因,我们采取以下相应的解决措施:
a.通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀层最小应为25um, 而且无空隙。
第二,使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生最小的气泡,泡沫与
PCB 接触面相对减小。
第三,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免
线路板受到热冲击而变形。
回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球,常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过
程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚
等润湿不良,液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出,
形成锡球。因此,焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多,以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施:
a.回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数, 如果未到达足够的温度或时间,焊膏就不会回流。预热区
温度上升速度过快, 达到平顶温度的时间过短, 使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时, 引起
水分、溶剂沸腾,溅出焊锡球。实践证明, 将预热区温度的上升速度控制在1~4°C/s是较理想的。
b.如果总在同一位置上出现焊球,就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求,对于焊盘大小偏
大,以及表面材质较软( 如铜模板),造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰,互相桥连,这种情况多出现在对细间距器件的
焊盘漏印时, 回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此,应针对焊盘图形的不同形状和中心距, 选择适宜的模板
材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。
c.如果在贴片至回流焊的时间过长,则因焊膏中焊料粒子的氧化, 焊剂变质、活性降低, 会导致焊膏不回流,焊球则会
产生。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4小时), 则会减轻这种影响。
d.另外, 焊膏印错的印制板清洗不充分,使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前,被贴放的元器件重新对准、
贴放,使漏印焊膏变形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心, 严格遵照工艺
要求和操作规程行生产, 加强工艺过程的质量控制。
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