大部分焊膏选用RMA型中性焊剂，这种类型的焊剂具有一定的活性而无腐蚀性。在焊接PLCC、SOJ或BGA等一些器件时，由于焊接后在这些元件引线(或焊盘)上的焊剂残渣极难清除干净，使用RMA型焊剂是较为安全的，在高密度组装的场合下尤为适用。当在氮气的氛围中进行焊接时，可以使用活性更低的焊剂。只有在PCB板、元件引线的可焊性较差的情况下，才不得不选用强活性的焊剂。出于对环境保护的需要，很多厂商都在不遗余力地推出免清洗焊膏，甚至是低残渣焊膏。不管助焊剂的类型如何，它都应当使焊膏具有良好的可焊性，并使焊接过程的可操作温度范围较宽，对各种不同的焊接方法有着很强的适应能力。