助焊剂是构成焊膏的最重要的成分之一，它决定了每一种焊膏许多重要的物理、化学性质，而且对焊点的完美及焊接的可靠性起到决定性的作用。焊膏内的助焊剂与波峰焊所使用的助焊剂一样，都应遵循MIL-F--14256以及其他有关的技术规范。在波峰焊工艺中，助焊剂是通过焊剂槽而采用喷雾或发泡的方式对PCB板上所有的焊盘集中进行涂敷，易于保证涂敷的均匀一致。而在再流焊工艺中，助焊剂的涂敷是通过印刷的方式对每一个焊盘分散进行涂敷的，因而涂敷的均匀一致性较难得到保证。用户最为关心的首先是助焊剂的活性。为了使焊膏能对各种PCB板、元器件引线的焊接有着良好的适应性，助焊剂应当具有适度的活性。 大部分焊膏选用RMA型中性焊剂，这种类型的焊剂具有一定的活性而无腐蚀性。在焊接PLCC、SOJ或BGA等一些器件时，由于焊接后在这些元件引线(或焊盘)上的焊剂残渣极难清除干净，使用RMA型焊剂是较为安全的，在高密度组装的场合下尤为适用。当在氮气的氛围中进行焊接时，可以使用活性更低的焊剂。只有在PCB板、元件引线的可焊性较差的情况下，才不得不选用强活性的焊剂。出于对环境保护的需要，很多厂商都在不遗余力地推出免清洗焊膏，甚至是低残渣焊膏。不管助焊剂的类型如何，它都应当使焊膏具有良好的可焊性，并使焊接过程的可操作温度范围较宽，对各种不同的焊接方法有着很强的适应能力。
